[发明专利]导电胶和使用该导电胶的多层陶瓷电子元件无效
| 申请号： | 01111989.6 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1167081C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 平伸一 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G4/008;H01G4/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于多层陶瓷电子元件的外电极的导电胶，它包括含银导电组分、有机载体和玻璃料，其中所述玻璃料包括B2O3、SiO2、PbO和Al2O3；所述玻璃料中SiO2和Al2O3的总量为40-56摩尔％；B2O3的含量占玻璃料的10-30摩尔％，SiO2的含量为20-40摩尔％，Al2O3的含量为12-24摩尔％，余量为PbO；导电组分与玻璃料的体积比为92∶8-80∶20。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 使用 多层 陶瓷 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种导电胶，它包括含银导电组分、有机载体和玻璃料，其中所述玻璃料包括B2O3、SiO2、PbO和Al2O3；所述玻璃料中SiO2和Al2O3的总量为40-56摩尔％；B2O3的含量占玻璃料的10-30摩尔％，SiO2的含量为20-40摩尔％，Al2O3的含量为12-24摩尔％，余量为PbO；导电组分与玻璃料的体积比为92∶8-80∶20。
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