[发明专利]叠层陶瓷电子器件无效
| 申请号： | 01111717.6 | 申请日： | 2001-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1314686A | 公开（公告）日： | 2001-09-26 |
| 发明（设计）人： | 野田悟;浜田邦彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种叠层陶瓷电容器,这种电容器具有弹性和弯曲特性,并具有耐焊接安装电路基板时产生的热击的高机械强度。叠层陶瓷电容器由叠层和外部电极构成,其中叠层体由多个陶瓷层和设置在它们之间的多个内部电极构成,使得每个内部电极的一端暴露在叠层体的一个端面上,外部电极至少被连接到一个内部电极上,并包含导电元件和具有杨氏模量小于等于9.0×109Pa的玻璃。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 | ||
【主权项】：
1．一种叠层陶瓷电子元件，其特征在于，包括多个陶瓷层，所述陶瓷层具有多个边缘，多个内部电极，将所述内部电极的每一个设置在一对陶瓷层之间，外部电极，所述外部电极至少连接到一个内部电极上，并包含导电体和具有杨氏模量小于等于9.0×109Pa的无机粘结剂。
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