[发明专利]用于将半导体芯片安装到基片上的设备无效
| 申请号： | 01111601.3 | 申请日： | 2001-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1325133A | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | 尤金·曼哈特;奥古斯特·恩兹乐;安德烈·奥德马特 | 申请（专利权）人： | ESEC贸易公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/52;H05K13/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于将半导体芯片安装到基片(1)上的安装设备,用该设备把基片(1)沿第1方面x步进地送到表示下一个基片位置(2)的粘接站,使弯曲基片或其它的基片按垂直于基片输送方向的方向在它的位置中稍稍移动,而使基片在粘接站正确定位。可以在粘接站处按垂直于输送方向的y方向测试基片(1)的纵向边缘(4)的位置,对基片(1)进行校正移动。传感器(12)可采用带有相邻设置的2个光障的光传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 芯片 安装 到基片上 设备 | ||
【主权项】：
1．一种用于将半导体芯片安装到基片的安装设备，特别是安装到金属引线框架(1)，用该设备把基片按第1方向(x)步进地送到粘接站，以呈现下一基片位置(2)，包括：传感器(12)，用于确定相对于垂直第1方向(x)的第2方向(y)的基片(1)的纵向边缘(4)位置，其特征是，传感器(12)具有由光源(13)和第1光接收器(14)构成的第1光障，和由光源(13)和第2光接收器(15)构成的用作参考的第2光障，传感器(12)设置成在工作中基片部分覆盖第1光障但不覆盖第2光障。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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