[发明专利]具有内嵌式散热块的半导体封装件无效
| 申请号： | 01111254.9 | 申请日： | 2001-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1153287C | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有内嵌式散热块的半导体封装件。该半导体封装件所采用的引线架包括一外引线部、一内引线部、和一阶梯状的焊指部。在组装过程中，将芯片安装在内引线部的下方并黏贴至焊指部；接着以焊线将芯片电连接至焊指部；再接着将一散热块通过由一电绝缘性导热黏胶而黏贴在内引线部的正面上。最后形成一封装胶体，用以包覆芯片、内引线部、焊线、及散热块。本发明具有良好的散热效能，并可使整体的封装尺寸作得较为轻薄短小。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内嵌式 散热 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种具有内嵌式散热块的半导体封装件，其包括：(a)一引线架，其包括一外引线部、一内引线部、和一阶梯状的焊指部；其中内引线部具有一正面和一背面；(b)一半导体芯片，其具有一电路面和一非电路面，并形成在其电路面的中央排列的多个输出/输入焊垫；该半导体芯片安装在该引线架的内引线部的背面，且其电路面黏贴至该引线架的焊指部；(c)一组焊线，其焊接在该半导体芯片的各个输出/输入焊垫和该引线架的焊指部之间，用以将该半导体芯片电性连接至该引线架；(d)一散热块，其通过一电绝缘性导热黏胶而黏贴至该引线架的内引线部的正面；以及(e)一封装胶体，其用以包覆该半导体芯片、该导线架的内引线部、该组焊线、和该散热块，但曝露出该导线架的外引线部。
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