[发明专利]一种等离子体显示板的封接方法无效
| 申请号： | 01110650.6 | 申请日： | 2001-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1318860A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李青;张雄 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01J9/24 | 分类号： | H01J9/24;H01J17/49 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210096 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种等离子体显示板的封接方法,其具有以下优点由于在显示板的非显示区采用了垫片,解决了由于介质层高温软化带来的电绝缘性能的下降的问题;由于单元放电空间的尺寸由垫片控制,而垫片的厚度可以精确的控制,因此能有效的保证放电单元的一致性,从而保证整板显示的均匀性;采用了垫片大大降低了对介质层厚度、栅网板厚度均匀性的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子体 显示 方法 | ||
【主权项】：
1、一种等离子体显示板的封接方法，其特征在于按以下步骤进行：①在前基板或后基板上用低熔点玻璃粉制成封接框；②选热膨胀系数与介质层材料接近的材料制成垫片作为支撑物置于槽型显示板的非显示区内；③将前基板、栅网板及后基板装配成一体；④玻璃基板上置一压块，并将其对准封接框；⑤将以上各部件放入高温烧结炉，加热至低熔点玻璃粉熔化。
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