[发明专利]交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法无效
| 申请号： | 01110489.9 | 申请日： | 2001-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN1381892A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种交叉堆叠式双芯片封装装置及制造方法,其可将二个半导体芯片同时封装在单一封装单元中,以提供双倍的操作功能或存储容量。本双芯片封装技术的特点在于采用一种交叉堆叠式双芯片结构,其采用一特制的引线框架作为芯片载具;此引线框架包括一芯片座和多个引线;其中芯片座具有一位于周边的上方置晶部和一位于中央的下方置晶部;而该引线则配置在芯片座的旁侧。本双芯片封装制造方法将一第一半导体芯片安置在芯片座的下方置晶部;并进而将一第二半导体芯片安置在芯片座的上方置晶部,藉此而与第一半导体芯片形成一交叉堆叠的双芯片架构。 | ||
| 搜索关键词： | 交叉 堆叠 芯片 封装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一交叉堆叠式双芯片封装装置，其包含：(a)一引线框架，其包括：(a1)一芯片座，其具有一位于周边的上方置晶部和一位于中央的下方置晶部；(a2)多个引线，其配置在该芯片座的旁侧；(b)一第一半导体芯片，其具有一电路面和一非电路面；其中电路面上形成有多个输出入焊垫；而非电路面则黏贴至该芯片座的下方置晶部；(c)一第二半导体芯片，其具有一电路面和一非电路面；其中电路面上形成有多个输出入焊垫；而非电路面则黏贴至该芯片座的上方置晶部，使得该第二半导体芯片与该第一半导体芯片形成一交叉堆叠式双芯片架构；以及(d)多条焊线，用以将该第一半导体芯片及该第二半导体芯片上的输出入焊垫分别电性连接至相对应的引线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司，未经矽品精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01110489.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
