[发明专利]环形半导体控制整流器组件无效
| 申请号： | 01110376.0 | 申请日： | 2001-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1165082C | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 俞大立 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种环形半导体控制整流器组件，具有建置于第一型半导体基底上的至少一环形单元体。而环形单元体包括：一第二型阱区、一第一型掺杂区、一第二型接触区、以及一第二型掺杂区。第二型阱区是位于第一型半导体基底内，而第一型掺杂区则位于第二型阱区内。第二型接触区位于第二型阱区内，环绕第一型掺杂区。第二型掺杂区位于第一型半导体基底内，环绕第二型阱区。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 半导体 控制 整流器 组件 | ||
【主权项】：
1.一种环形半导体控制整流器组件，具有建置于第一型半导体基底上的至少一环形单元体；该环形单元体包括：一第二型阱区，位于该第一型半导体基底内；一第一型掺杂区，位于该第二型阱区内；一第二型接触区，位于该第二型阱区内，环绕该第一型掺杂区；以及一第二型掺杂区，位于该第一型半导体基底内，环绕该第二型阱区。
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