[发明专利]圆形玻璃钝化二极体晶粒的制造方法无效
| 申请号: | 01109587.3 | 申请日: | 2001-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN1381876A | 公开(公告)日: | 2002-11-27 |
| 发明(设计)人: | 陈鉴章 | 申请(专利权)人: | 陈鉴章 |
| 主分类号: | H01L21/328 | 分类号: | H01L21/328 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘朝华 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | 一种圆形玻璃钝化二极体晶粒的制造方法,其特点是在一治具上分别蚀刻有多数个与形成晶粒的位置相同的凹穴及与所设的定位孔位置相同的凹孔,在凹穴和凹孔中分别放置圆铁片和定位柱,胶带将治具上全部的圆铁片和定位柱粘住,将定位柱插接在晶片的定位孔上时,令圆铁片恰平贴在晶片欲形成晶粒的位置上。具有简化制程及提高优良品率的功效。 | ||
| 搜索关键词: | 圆形 玻璃 钝化 二极体 晶粒 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种圆形玻璃钝化二极体晶粒的制造方法,包括在一晶片进行涂布光阻剂、曝光及显影、蚀刻沟槽、去除光阻剂、栅层清洗、栅层被覆玻璃粉、高温玻璃化、镀镍及烧结、衬片、圆铁片定位胶合、吹砂及分离圆晶粒、晶片形成多数个晶粒,其特征在于:该方法在圆铁片定位胶合之前,在治具上分别蚀刻有多数个凹穴及凹孔,该凹穴的位置与该晶片欲形成晶粒的位置相同,该凹孔的位置与该晶片所设的定位孔相同,该各凹穴中分别放置一圆铁片,在该各凹孔中分别放置一定位柱,该圆铁片及定位柱的表面在同一水平上,通过胶带平贴在该治具上,粘住全部的圆铁片和定位柱,该胶带从该治具上取下后,将该定位柱分别插接在该晶片的定位孔上,令该圆铁片恰平贴在该晶片欲形成晶粒的位置上。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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