[发明专利]一种无粘结剂温压粉末及其用途无效

专利信息
申请号: 01107550.3 申请日: 2001-02-20
公开(公告)号: CN1151303C 公开(公告)日: 2004-05-26
发明(设计)人: 李元元;倪东惠;张卫文;罗宗强;吴苑标 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: C22C38/12 分类号: C22C38/12;C22C33/02;B22F3/00
代理公司: 广州粤高专利代理有限公司 代理人: 何燕玲
地址: 510640*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了无粘结剂温压粉末及用其制造高密度、高强度粉末冶金零件的方法。该温压粉末的组分及其质量百分比含量范围如下:1.0~3.0%的Cu,1.75~3.0%的Ni,0.5~1.2%的Mo,0.1~0.6%的Si,0.7~1.0%的石墨,和其余量的Fe,另加0.1~0.4%的润滑剂。均匀地涂于模具内壁面的润滑剂是指共聚聚酰胺和含氟聚乙烯的混合物,涂层厚度为0.03~0.2mm。本配粉方法灵活、方便,成本低,使零件生产厂家摆脱原材料依赖进口且可提高研究和开发新产品的能力。
搜索关键词: 一种 粘结 剂温压 粉末 及其 用途
【主权项】:
1、一种无粘结剂温压粉末,其特征在于无粘结剂温压铁基粉末组分及其质量百分比含量范围如下:粒径为≤74μm的Cu1.0~3.0%,粒径为≤5μm的Ni1.75~3.0%,粒径为≤74μm的Mo0.5~1.2%,粒径为≤74μm的Si0.1~0.6%,粒径为≤74μm的石墨粉0.7~1.0%;其余为料径≤147μm的Fe;另外再加上述组分总质量的0.1~0.4%的润滑剂,润滑剂是指:含氟聚乙烯、金属二硫化物、聚酰胺的共聚物,酰胺的硬脂酸盐的其中两种或两种以上的混合物。
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