[发明专利]降低干扰信号的球阵列封装装置无效
| 申请号： | 01103821.7 | 申请日： | 2001-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN1154187C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林蔚峰;吴忠儒;蔡进文 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种降低干扰信号的球阵列封装装置，其包含一基座、多个焊球及多个内接式电容。该基座包含一接触层、一电源平面及一接地平面。该多个焊球，固着于该接触层之上。该多个内接式电容，设置于该接触层之上，且利用一导电胶电连接至该电源平面及该接地平面，降低该电源平面及该接地平面之间的干扰信号。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 干扰 信号 阵列 封装 装置 | ||
【主权项】：
1、一种降低干扰信号的球阵列封装装置，包含：一包含一接触层、一电源平面及一接地平面的基座；多个焊球，固着于该接触层之上；及多个内接式电容，设置于该接触层之上，且利用一导电胶电连接至该电源平面及该接地平面。
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