[发明专利]树脂封装用模具装置及树脂封装方法有效
| 申请号： | 00818927.7 | 申请日： | 2000-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN1434760A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 绪方健治;西口昌志;三井克浩 | 申请（专利权）人： | 第一精工株式会社 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/14;B29C45/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑建晖 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种容易维修的半导体装置的树脂封装用模具，可以完全吸收基板厚度尺寸的不均，同时可以防止毛刺的发生。为此，将在一端部支撑下模模腔(56)的多根活塞(42)的其它端部可滑动地插入至设置于下模铸模组(40)的油压缸体内。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 封装 模具 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂封装用模具装置，是由配置于上模铸模组下面的上模模具、与配置于下模铸模组上面的下模模具来挟持基板，且使设置于所述铸模组的任一方中的柱塞突出以使封装用固体树脂流体化，并且用树脂来封装安装在所述基板表面上的电子零件，其特征在于：由多根并设的活塞支撑所述模具中的任一者，并且使所述活塞可以滑动地插入设置于所述铸模组中的油压缸体内。
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