[发明专利]基片上导体互连的电测试无效

专利信息
申请号: 00818564.6 申请日: 2000-11-23
公开(公告)号: CN1425138A 公开(公告)日: 2003-06-18
发明(设计)人: 克里斯多弗·沃彻 申请(专利权)人: 克里斯多弗·沃彻
主分类号: G01R31/305 分类号: G01R31/305
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨凯,傅康
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及测量导体(4)的一端到另一端的电阻或导体之间的电阻,为此测试目的,与导体无任何机械接触地在导体中建立电流;该方法包括面向并靠近所述导体(4)设置一块包含多个导电区(8、10)的装置板(2),这些导电区可被个别地置于任何可调电位;用一粒子束(7)照射所述导体(4)上的第一点(C)以从中击出电子,并在所述导体(4)的第二点(B)处注入电子。
搜索关键词: 基片上 导体 互连 测试
【主权项】:
1.一种与导体无实际接触地在导体(4)中建立电流的方法,其特征在于包括如下步骤:-面对并靠近所述导体(4)设置一块包含可被个别地设于任何可调电位的多个导电区(8、10)的装置板(2);-将粒子束(7)作用于所述导体(4)的第一点(C)以从所述导体中击出电子;以及-同时,在所述导体(4)的第二点(B)处注入电子。
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