[发明专利]具有三维结构研磨层的磨料有效

专利信息
申请号: 00817334.6 申请日: 2000-12-21
公开(公告)号: CN1411403A 公开(公告)日: 2003-04-16
发明(设计)人: 大石道広 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00;B24D3/28
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 朱黎明
地址: 美国明*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种具有优良抗堵塞和耐久性的磨料,即使在研磨光纤端面时也无附着物粘附在研磨表面上,它特别适合将硬材料(例如光纤连接器端面)有效并光滑地研磨成预定形状。本发明提供一种用于将光纤连接器端面研磨成预定形状的磨料,该磨料包括基材(101)和置于基材上的研磨层(102),研磨层具有顶层(105)(包括含磨粒和粘合剂的研磨复合物)和底部(106)(包括无磨粒的粘合剂)。研磨层具有由许多规则排列的预定形状三维元件(104)构成的三维结构。另外,本发明提供一种具有三维结构研磨层的磨料的制备方法,它包括(1)用含有磨粒、粘合剂和溶剂的磨料涂料液填充具有许多规则排列的凹陷的模具片,直至预定的深度,(2)蒸发除去凹陷中磨料涂料液中的溶剂;(3)用粘合剂进一步填充该凹陷,(4)在模具片上叠合一层基材,将粘合剂粘附在基材上,(5)固化该粘合剂。
搜索关键词: 具有 三维 结构 研磨 磨料
【主权项】:
1.一种具有三维结构研磨层的磨料的制备方法,它包括下列步骤:(1)用含有磨粒、粘合剂和溶剂的磨料涂料液填充具有许多规则排列的凹陷的模具片,直至预定的深度,(2)蒸发除去凹陷中磨料涂料液中的溶剂;(3)用粘合剂进一步填充该凹陷,(4)在模具片上叠合一层基材,将粘合剂粘附在基材上,(5)固化该粘合剂。
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