[发明专利]EMI屏蔽设备

摘要

一种EMI和RFI屏蔽安装系统(24)，包括一划分隔室的EMI屏蔽设备(21)，其由真空金属化的热力塑型(22)构成，该热力塑型具有直立的空心壁分离并包围该隔室(13)。该屏蔽设备(21)与电子设备(30)的外壳(20)的内部相适应，直立壁(29)覆盖形成于该外壳(20)内部的隆起。一可压缩的垫圈(25)位于该外壳的隆起和该屏蔽设备(21)的空心壁(31)的内部范围之间。该屏蔽设备(21)的壁(29)的自由侧可紧靠一印刷电路板(32)的接地轨迹(46)，在其上放置有该屏蔽设备(21)和外壳(20)。垫圈(25)促使该屏蔽设备(21)的壁(29)的金属化的自由边紧靠该印刷电路板的接地轨迹(46)，以在该印刷电路板和屏蔽设备(21)之间提供电传导。可在壁(29)的自由侧上形成凹坑(60)、突出物(52)或突出的穿孔以确保与接地轨迹(46)的导电性接触。

主权项

1.安装在一电路板的刚性外壳上的EMI屏蔽设备，该外壳具有外围侧壁，包括一热力塑型，其通过加热可热塑板并将其拉进一模子或模具而成型，该热力塑型在其上具有一真空沉积的金属涂层，其厚度至少为一微米，所述热力塑型符合所述刚性外壳且相配地安装于其侧壁之间，所述热力塑型在其上具有一周边的向外延伸的凸缘，所述凸缘具有第一表面和相对的第二表面，该电路板具有一接地轨迹，固定于其外部表面上，所述凸缘的所述第一表面可毗邻于该电路板的接地轨迹，置于所述侧壁和所述第二凸缘之间的弹性材料垫圈，由此，所述垫圈促使所述凸缘的所述第一表面与所述接地轨迹接触。