[发明专利]双注模集成电路封装

摘要

双注模集成电路封装(10)可容纳两个集成电路芯片(14，16)，该两个集成电路芯片采用“倒装芯片”的方式相互组合成一体且将一个芯片(14)与另一个芯片(16)之间的角度调整到一个指定的角度，使得每个芯片表面的焊盘都能将引线连接置入芯片封装之中。在第一实施例中，两个芯片在形状上都是矩形的且将两者之间的角度调整到90°，使得下层芯片的两端部分能用于芯片封装的连接。另一个实施例中，芯片相互之间的角度小于90°，使得每个芯片的角部能用于芯片的连接。本发明允许两个相同结构的芯片能使功能成倍或多倍地提供IC封装或存储器，然而仅使用用于单个芯片的相同封装引脚。另外，从晶片制造的观点来看，能采用两个具有相同结构的芯片有利于只要求一个IC工艺来实现。

主权项

1.一种双注模集成电路封装，其特征在于，包括具有多个用于连接封装和外部电路的外部电接触点的平面注模附件表面，具有第一表面和第二表面的第一IC芯片，在第一表面上具有多个焊盘，第二表面安装在注模附件表面上，具有第一表面和第二表面的第二IC芯片，通过第二表面与所述第一芯片的第一表面进行机械和电的连接，其中第二IC芯片以一个指定的角度与第一IC芯片覆盖部分相倾斜，使得第一IC芯片的第一表面的焊盘保持不被覆盖，并电连接到注模附件表面的外部电接触点，和密封所述第一和第二IC芯片以及覆盖所述注模附件表面部分的密封材料，使得多个电接触点保持至少部分不被覆盖。