[发明专利]结晶聚碳酸酯预聚体的方法无效

专利信息
申请号: 00814023.5 申请日: 2000-07-06
公开(公告)号: CN1156514C 公开(公告)日: 2004-07-07
发明(设计)人: S·B·海特;J·戴 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: C08G64/40 分类号: C08G64/40;C08G64/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 刘元金;杨九昌
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种结晶芳族聚碳酸酯预聚体的方法,所述预聚体的分子量为约1,000-约20,000以及芳基碳酸酯端基占总端基的约5-约95mol%,该方法包括让预聚体与一种包含一种醇和一种添加剂的结晶剂接触,其中所述添加剂能有效地提高固相聚合速率。增塑剂如四甘醇二甲基醚、脱模剂如四硬脂酸季戊四醇酯以及酮如丙酮等特别是要求权利的这类添加剂。
搜索关键词: 结晶 聚碳酸酯 预聚体 方法
【主权项】:
1.一种结晶芳族聚碳酸酯预聚体的方法,所述预聚体的分子量为1,000-20,000以及芳基碳酸酯端基占总端基的5-95mol%,并且包含下式的结构单元:其中,R基团的总数中至少60%是芳族有机基团以及与之平衡的是脂肪族、脂环族或芳族基团,该方法包括:(a)让预聚体与一种包含伯、仲或叔醇与一种添加剂的结晶剂接触,其中所述添加剂选自酮、四甘醇二甲基醚、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、硬脂酸正丁酯、三甘醇二(辛酸酯-癸酸酯)三油酸甘油酯、二(2-乙基己基癸二酸酯)、单硬脂酸甘油酯、四硬脂酸季戊四醇酯及它们的混合物。
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