[发明专利]硅板上有源与无源光学部件的混合集成

摘要

本发明涉及一种组件结构和用于在硅板上组装有源与无源光子和/或光电子器件的方法。本发明特别涉及一种组件结构和在组装过程中对准光子器件的一种方法。根据本发明,组件结构包括一个或多个的对准特征,所述对准特征在至少基本平行一个光轴方向上包括锥形侧表面部分。通过在至少基本平行第一个光轴方向上提供的锥度,任何不精确性主要影响不关键的沿该光轴方向的定位,而关键的横截于光轴的定位则仅仅依赖于对准特征的对称性。因而,由对准特征定位和形状的固有不精确性造成的误差被最小化。而且,欲对准的器件优选地安置在对准特征的顶部,该对准特征形成硅衬底上的基本结构部分。因而,在单个掩模步骤中,所有对准特征与欲与其对准的结构一起被限定,从而造成组件结构精确性的提高。所得的单元将尤其用于宽带电信部件。

主权项

1.一种组件结构包括：-一个带有一个底部包层的衬底，所述的底部包层包括第一和第二部分，其中每个部分包括一个顶表面和一个底表面，两个面分开一段距离d，-一个光波导，包括一个顶表面、一个底表面和一个光输入或输出端，所述的光波导限定第一光轴，所述光波导的底表面定位于距离底部包层底表面之上大于或等于d的位置，-一个或多个第一对准特征，其形成于底部包层第二部分，所述第一对准特征具有与底部包层第一部分的顶表面基本上在同一平面内的顶表面，所述一个或多个第一对准特征进一步包括在至少基本平行于第一光轴的方向上的第一和第二锥形侧表面部分，和-一个顶部包层，其包围光波导以便于引导电磁辐射在光波导内。