[发明专利]半导体管芯的对称封装有效
| 申请号： | 00809717.8 | 申请日： | 2000-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1359608A | 公开（公告）日： | 2002-07-17 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·K·拉姆;理查德·K·威廉斯;亚历克斯·K·乔伊 | 申请（专利权）人： | 艾伦·K·拉姆;理查德·K·威廉斯;亚历克斯·K·乔伊 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李晓舒,魏晓刚 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装,它包括多个具有至少一个缺口的金属引线(440)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 对称 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：具有第一和第二主表面的半导体管芯；粘接至管芯第一表面上的热沉；粘接至管芯第二表面上的引线，所述引线在管芯的对立边缘上方延伸，在引线面对管芯的一侧上在引线上形成缺口，所述缺口位于引线越过管芯边缘的位置上；以及包裹该管芯以及引线和热沉的至少一部分的非导电封壳，引线的相对端从封壳伸出。
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