[发明专利]可再处理的热固性树脂组合物

摘要

用于将半导体器件(32)连接到载体基材(31)上的可再处理的填缝密封材料(33),从包括以下组分的组合物制备固化树脂(a),它是具有(硫)醚或碳酸酯核心结构和含杂原子碳环结构的树脂的树脂,具有至少一个烯化氧残基的环氧树脂,或环氧树脂与具有单环氧化物(硫)酯或碳酸酯的共反应剂稀释剂和(b)固化剂,包括多胺,环氧树脂或酚醛清漆树脂改性的胺,酰胺化合物或咪唑;任选的酸酐。

主权项

1、热固性树脂组合物，它的反应产物是可控降解的，所述组合物包括：(a)可固化的树脂组分，它选自具有侧挂于核心结构的含至少两个杂原子的碳环结构的可固化树脂，其中核心结构含有至少一个醚、硫醚或碳酸酯连接基，该连接基能够在接触到高温条件和/或酸性条件时降解，环氧树脂，该环氧树脂的至少一部分具有与至少一个端部环氧基相邻的至少一个烯化氧残基，以及环氧树脂和用以下结构式表示的共反应剂稀释剂的结合物：其中X表示杂原子，氧或硫；Y可存在或不存在，以及当存在时，表示烷基、烯基、芳基等；和R表示烷基、烯基和芳基；和(b)固化剂组分。