[发明专利]密封剂的施加方法无效
| 申请号： | 00806623.X | 申请日： | 2000-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN1352802A | 公开（公告）日： | 2002-06-05 |
| 发明（设计）人： | 岛田隆治 | 申请（专利权）人： | 诺德森公司 |
| 主分类号： | H01J9/26 | 分类号： | H01J9/26;F16J15/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在制造层状基质(1)诸如电子基质(2,3)过程中,在把密封剂(7)施加到放置在一起的基质(2,3)的端面上密封时,首先以连续凸缘(7)的形式把密封剂(7)施加在目标区域,然后使从气体喷嘴(9)喷出的压缩气流(10)吹向所述连续凸缘(7)以便喷扫所述连续凸缘(7)。该方法能够有效地把密封剂(7)填充到沿着端面形成的凹穴或阶梯区域。 | ||
| 搜索关键词： | 密封剂 施加 方法 | ||
【主权项】：
1、一种把密封剂施加到目标区域的方法，该方法包括如下步骤：首先以连续凸缘的形式把密封剂施加在目标区域，然后使从气体喷嘴喷出的压缩气流冲击所述施加的密封剂的连续凸缘，同时利用所述气体喷嘴扫描所述密封剂的连续凸缘。
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