[发明专利]加工晶片的设备无效
| 申请号： | 00805607.2 | 申请日： | 2000-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1157760C | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | B·海尼曼 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑立柱;张志醒 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及加工晶片的设备，其具有在一个净化室(2)中的生产单元(1)的一个布置以及具有用于供应和排出生产单元(1)的工料的供给系统。该供给系统具有第一供给管线(7a)和第一排出管线(8a)，在该供给管线和排出管线中比周围大气重的工料从上通向下，并且具有第二供给管线(7b)和第二排出管线(8b)，在该供给管线和排出管线中较轻的工料从下通向上。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 晶片 设备 | ||
【主权项】：
1.生产半导体产品的设备，具有在至少一个净化室内的生产单元的布置以及具有一个供应和排出生产单元的工料的供给系统，其特征在于，供给系统具有第一供给管线(7a)和第一排出管线(8a)，在该供给管线和排出管线中比周围大气重的工料从上向下供给，并且具有第二供给管线(7b)和第二排出管线(8b)，在该供给管线和排出管线中比周围大气轻的工料从下向上供给。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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