[发明专利]制造多层布线板的方法有效
| 申请号： | 00804541.0 | 申请日： | 2000-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1342391A | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | 吉村荣二;樋口俊郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社大和工业 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种制造多层布线板的方法,包括如下步骤在下布线层(22)上形成柱状金属导体(24a)之后,形成上布线层(27),它的一部分与柱状金属导体(24a)电连接,其特征在于,形成所述金属导体的步骤包括形成构成所述金属导体的镀层(24)的辅助步骤,在形成所述金属导体的镀层表面上形成掩膜层(25)的辅助步骤,以及蚀刻所述镀层的辅助步骤。可以通过常规步骤的结合以简易的设备实现本制造方法,并可使布线层细线化。另外,可以制成具有很高可靠性的多层布线板。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 布线 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层布线板的方法，包括如下步骤：在下布线层上形成柱状金属导体，然后形成上布线层，它的一部分与所述柱状金属导体电连接，其特征在于，所述形成柱状金属导体的步骤包括：形成构成柱状金属导体之金属镀层的步骤；在其上形成有柱状金属导体之所述镀层的表面部分上形成掩膜层的步骤；以及蚀刻所述镀层的步骤。
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