[实用新型]半导体温差电敷金属片无效
| 申请号： | 00223901.9 | 申请日： | 2000-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN2442396Y | 公开（公告）日： | 2001-08-08 |
| 发明（设计）人： | 郑涛;韩丽 | 申请（专利权）人： | 郑涛;韩丽 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;G01K7/00 |
| 代理公司： | 四川省专利服务中心 | 代理人： | 江晓萍 |
| 地址： | 644000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体温差电敷金属片。包括基片,嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。基片由金属材料制成,基片与金属导流片间有绝缘套。基片上有绝缘层。基片也可由非金属材料制成。结构简单,简化了生产工序,合格率高,成本低,能源耗费减小,传导性能好,应用范围广,充分发挥电偶的效力,有利于半导体温差电致冷组件大功率的开发。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温差 金属片 | ||
【主权项】：
1、半导体温差电敷金属片，其特征在于半导体温差电敷金属片包括基片，嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。
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