[实用新型]电力半导体交流开关模块无效

专利信息
申请号: 00219976.9 申请日: 2000-04-14
公开(公告)号: CN2495064Y 公开(公告)日: 2002-06-12
发明(设计)人: 陈兴忠;颜书芳 申请(专利权)人: 陈兴忠;颜书芳
主分类号: H03K17/04 分类号: H03K17/04;H03K17/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213200 江苏省金*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体交流开关模块,它有控制部分和并联的开关电路、过载保护电路组成,控制部分为过零触发电路,开关电路由两反相并联的晶闸管组成,过载保护电路由电敏电阻和与之并联的阻容吸收电路组成,各电路间采电光电隔离来保证绝缘,整个半导体交流开关模块封装在一个壳体中,具有灵敏度高、无噪音、防爆、寿命长、免维护、高可靠性等,可广泛用于计算机的外围接口和工业自动化等装置内,是解决机电一体化的可靠的器件物质基础。
搜索关键词: 电力 半导体 交流 开关 模块
【主权项】:
1、一种电力半导体交流开关模块,其特征是:它由采用过零触发电路制成的控制部分、采用一组反并联的晶体管组成的开关电路、由压敏电阻和与其并联的阻容吸收电路组成过载保护电路等组成;所述的开关电路与过载保护电路并联并与控制部分相连,开关电路晶体管的控制端接入控制部分的过零触发电路;所述的电力半导体交流开关模块的电路的绝缘方式采用电光电隔离;所述电力半导体交流开关模块封装在同一壳体内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈兴忠;颜书芳,未经陈兴忠;颜书芳许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00219976.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top