[实用新型]电脑键盘内部电路压合装置无效
| 申请号： | 00209607.2 | 申请日： | 2000-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN2420675Y | 公开（公告）日： | 2001-02-21 |
| 发明（设计）人： | 王森正 | 申请（专利权）人： | 王森正 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电脑键盘内部电路压合装置,于电路板与软性电路板叠合面上压设一软质胶片,再于软质胶片两侧各设一穿孔;另于底壳底面对应于软质胶片设置一凹槽,该凹槽两侧亦设一穿孔且对应于软质胶片穿孔,再于凹槽内置入一金属条且其两侧各设一穿孔并对应于凹槽的穿孔,再由两螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶条及顶壳两侧穿孔锁合。本实用新型藉由软质胶片的伸缩性提供平均的压合力,再由金属条压合以增强电脑键盘的强度,如此以避免接触不良的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 电脑 键盘 内部 电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电脑键盘内部电路压合装置，其中于顶壳内部上缘装设一电路板，再依序由下而上装置一弹性元件、软性电路板及底壳所构成，而该电路板的电路面与软性电路板一侧的电路面相叠合导通，其特征在于：电路板与软性电路板叠合面上压设一软质胶片，再于软质胶片两侧各设一穿孔；另于底壳底面对应于软质胶片设置一凹槽，该凹槽两侧亦设一穿孔且对应于软质胶片穿孔，再于凹槽内置入一金属条且其两侧各设一穿孔并对应于凹槽的穿孔，再由两螺丝分别穿入金属条、底壳的凹槽、软质胶条及顶壳两侧穿孔锁合。
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