[实用新型]散热片与风扇的接合构造无效
| 申请号: | 00204514.1 | 申请日: | 2000-02-02 |
| 公开(公告)号: | CN2410609Y | 公开(公告)日: | 2000-12-13 |
| 发明(设计)人: | 胡淑德 | 申请(专利权)人: | 登明科技有限公司 |
| 主分类号: | F28D1/03 | 分类号: | F28D1/03 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省台北县土城*** | 国省代码: | 台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型提供一种散热片与风扇的接合构造,包括风扇及散热片;其特征是该散热片的一侧固设有多个卡件,该卡件是设有固定部,该固定部的垂向斜倾延伸一上卡部,而该上卡部前端为一弯折部,该弯折部末端延伸一上弯的下卡部,另该风扇设有相对该散热片上各卡件个数的穿孔,卡件穿入该穿孔使该风扇与该散热片相互结合。本实用新型具有组装简便、快速及稳固的联结效果,适用于各类散热片与风扇接合使用。 | ||
| 搜索关键词: | 散热片 风扇 接合 构造 | ||
【主权项】:
1.一种散热片与风扇的接合构造,包括风扇及散热片;其特征在于:该散热片的一侧固设有多个卡件,该卡件是设有固定部,该固定部的垂向斜倾延伸一上卡部,而该上卡部前端为一弯折部,该弯折部末端延伸一上弯的下卡部,另该风扇设有相对该散热片上各卡件个数的穿孔,卡件穿入该穿孔使该风扇与该散热片相互结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于登明科技有限公司,未经登明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/00204514.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。





