[发明专利]散热模块的导流装置无效
| 申请号： | 00135952.5 | 申请日： | 2000-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1148629C | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈正隆 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热模块的导流装置，在散热结构上形成的导流装置增加散热结构上方的流阻，迫使低温流体经过散热结构和导流装置中再通过系统风扇，因此流过散热结构的低温流体增加，从而增加散热效率，可改善公知技术中低温流体大部分从散热结构上方通过的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 导流 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热模块的导流装置，其是一具有几何构形的上盖，固定在散热模块的上方；其特征在于：所述导流装置设有相互平行的二侧面，分别设有向内的凸片，使其与所述散热结构的最外侧散热片密合；导流装置的一侧面上设有数个孔，与散热结构上的散热片配合以固定所述导流装置；散热片的上方包含有叉型结构，用螺丝穿过所述孔和叉型结构，使所述散热结构固定在所述导流装置上，系统风扇与散热结构形成一封闭系统，而此封闭系统设有两出入口，低温流体仅能从所述的两出入口流通。
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