[发明专利]含有可光聚合的粘合剂低聚物的可光成像的组合物无效

专利信息
申请号: 00134881.7 申请日: 2000-10-20
公开(公告)号: CN1159626C 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: L·小伊拉莫;M·G·麦尔;R·K·巴尔;D·E·伦迪 申请(专利权)人: 罗姆和哈斯公司
主分类号: G03F7/033 分类号: G03F7/033;C08L63/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 美国宾*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供了具有四丙烯酸酯官能团以及羧酸官能团的低聚物。该低聚物用作形成印刷电路的抗光蚀剂中的可光聚合的粘合剂。该低聚物特别的优点在于必须在耐受镍/金镀条件下形成焊锡掩模的组合物。
搜索关键词: 含有 聚合 粘合剂 低聚物 成像 组合
【主权项】:
1.具有下式的低聚物:(CH2=CH(H或CH3)-CO-X-R-CH(OZ)-CH2-O-φ-)2-C(CH3)2 其中R是1-40个碳的亚烷基;X不存在或选自分子量在50-2000之间的亚烷基二醇、聚酯二醇和聚醚二醇的二醇;和Z是式:-CO-NH-Y-NH-CO-O(-VW1-5-O-CO-NH-Y-NH-CO-O)n-Q-O-CO-CH(H或CH3)=CH2;其中Y是亚烷基或芳香烃基团;n=1-4;V是亚烷基,芳香基,烷芳基或芳烷基烃基;W是相同的或不同的,且每个选自COOH,SO2H和PO4H(H或C1-18烷基)的酸基,Q是2-6个碳原子的亚烷基。
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