[发明专利]一种微孔膜的制作方法及其模压装置无效
申请号: | 00132532.9 | 申请日: | 2000-11-27 |
公开(公告)号: | CN1132666C | 公开(公告)日: | 2003-12-31 |
发明(设计)人: | 孟武 | 申请(专利权)人: | 孟武 |
主分类号: | B01D67/00 | 分类号: | B01D67/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102600 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种微孔膜的制作方法及其模压装置,属于物理学中电处理技术领域。该发明的技术特征是利用物理、化学、机械方法在固体探测材料上形成锥形坑,然后通过模压装置而直接生产微孔膜,由于该方法制出的微孔膜比传统生产核孔膜的微孔内壁更加光滑,因此具有更大的市场前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 微孔 制作方法 及其 模压 装置 | ||
【主权项】:
1、一种微孔膜的制作方法,该方法是选择一种固体径迹复制工艺或用计算机控制能量发生器烧蚀、或用微电子工艺使固体介质上产生损伤,经电铸后形成金属模压工作版对微孔膜材料直接模压而生成微孔,该方法包括以下步骤:①、将固体径迹探测器材料板放在重带电粒子管道中辐照,或用计算机(18)控制能量发生器(17)烧蚀、或用微电子工艺刻蚀后,再经化学蚀刻、中和、清洗、烘干而成为复制母版(1);②、在复制母版(1)上用镀膜工艺使其沉积一薄层金属,然后经电铸后而成为金属母版(2);⑧、对上述金属母版(2)经两次翻铸后而成为金属拼版(3);④、将上述金属拼版(3)安装在拼版机的拼版头上,根据模压宽度对拼版材料进行拼版而成为模压母版(4);⑥、对上述模压母版(4)真空镀膜后再进行电铸而成为金属模压母版(5);⑥、对上述金属模压母版(5)进行两次翻铸而成为模压工作版(6);⑦、在上述模压工作版(6)的表面喷涂一薄层绝热介质(22);使其在模压时不损伤微孔膜(13)表面;⑧、将上述模压工作版(6)装在模压装置版滚(7)上,根据塑料膜材料决定版滚温度和压力,即可制作出微孔膜。
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