[发明专利]无晶片承载件的半导体装置及其制法无效
| 申请号： | 00132265.6 | 申请日： | 2000-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN1353458A | 公开（公告）日： | 2002-06-12 |
| 发明（设计）人： | 白金泉 | 申请（专利权）人： | 联测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无晶片承载件的半导体装置,包括一晶片,多个导电元件,与该晶片形成电性连接关系;第一胶体,使与外界装置藉该导电元件的连结而与晶片形成电性连接关系,且令各该导电元件的端部与第一胶体的外表面共平面,以提供本发明的半导体装置良好的加工平面,而可提高其与外界装置电性连接的加工性与优良率;以及第二胶体,其形成于该晶片的非作用表面上,使与该第一胶体共同构成保护该晶片的结构体。本发明并提供一种制造半导体装置的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 半导体 装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种无晶片承载件的半导体装置，由晶片、导电元件和胶体组成，其特征在于该装置包括：一晶片(10)，具有一作用表面(100)与一相对的非作用表面(101)；多个导电元件(11)，其布设于该晶片(10)的作用表面(100)上，并与该晶片(10)电性连接；一第一胶体(12)，其系形成于该晶片(10)的作用表面(100)上，以将该作用表面(100)与外界气密隔离，并包覆该导电元件(11)，使各导电元件(11)的端部(110)外露出该第一胶体(12)且与该第一胶体(12)的外表面(120)的共平面；以及一第二胶体(13)，其形成于该晶片(10)的非作用表面(101)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联测科技股份有限公司，未经联测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00132265.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具网路接收资料讯息告知功能的装置
- 下一篇：形成透明导电基板的方法
