[发明专利]单组份有机型导热胶泥无效
| 申请号： | 00125756.0 | 申请日： | 2000-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN1156550C | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 潘红良 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J9/00 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 李鸿儒 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单组份有机型导热胶泥。所说的导热胶泥是一种以导热材料和粘结材料作为主体材料，通过合适的加工生产方法制成的糊状物，该胶泥的使用温度可达160℃，粘结剪切强度可达10MPa以上，导热系数可达12Kcal/m.hr.℃以上，具有粘接强度高、导热系数好、使用方便、价格便易等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 单组份有 机型 导热 胶泥 | ||
【主权项】：
1.一种单组份有机型导热胶泥，其特征在于，其组分和重量百分比含量为：环氧树脂 10～55％稀释剂 10～30％填料 20～60％固化剂 1～15％增韧剂 5～20％所说的环氧树脂为双酚A类环氧树脂；所说的稀释剂为环氧丙烷苯基醚类活性稀释剂；所说的填料为石墨或/和锌粉；所说的固化剂为2-甲基-4-乙基咪唑；所说的增韧剂为端羧基液体丁腈。
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