[发明专利]金针支架的制造方法及其金针支架的结构无效
| 申请号： | 00122809.9 | 申请日： | 2000-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1339853A | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 彭元晖 | 申请（专利权）人： | 彭元晖 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R13/40;B29C45/14;//B29L3136 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁,顾红霞 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的方法步骤包含a)提供一注射成型装置,b)提供至少一根金针,c)将该至少一根金针送入该注射成型装置内,以及d)注入一成型材料至该注射成型装置内,形成一支架并同时包覆及结合该金针,以注射结合成型该金针支架。而该金针支架的结构,则应用于连接一插头与一电路,其包含至少一根金针,以及一支架,其是为一体成型,并无缝隙地与该至少一根金针紧密相接。借由本发明所提供的制造方法,即能加快该金针支架的生产速度。 | ||
| 搜索关键词： | 金针 支架 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种金针支架的制造方法，其特征在于其步骤包含：a)提供一注射成型装置；b)提供至少一根金针；c)将该至少一根金针送入该注射成型装置内；以及d)注入一成型材料至该注射成型装置内，形成一支架并同时包覆及结合该金针，以注射结合成型该金针支架。
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