[发明专利]有机电致发光器件的封装方法无效
| 申请号： | 00116785.5 | 申请日： | 2000-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN1117400C | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 侯晓远;何钧;何劲;张松涛;钟高余;熊祖洪;邓振波;吕明;丁训民;廖良生 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H05B33/04 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 姚静芳 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种利用普通玻璃腐蚀后封装有机电致发光器件的简便有效的方法。以往的封装都是利用塑料封装，或者把玻璃裁成细条围成一个框形进行封装，工艺麻烦而且密封性不够好导致封装效果不是特别好。本发明将普通玻璃经过处理后和器件粘合在一起，在器件和玻璃之间留有很小的空间。用这种方法封装的器件寿命大大提高，能双面透光，特别适合于透明电极的器件，而且中间留有的空间很小，水汽、氧气等的含量会很小。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机电致发光器件的封装方法，其特征是将一面积大小介于有机电致发光区域(2)和有机电致发光器件(1)之间的封盖玻璃(3)上腐蚀一凹坑(9)，该凹坑每边都比发光区域大，凹坑深度是0.15～0.35mm，凹坑里蒸镀一层厚度是10-30um的干燥剂薄膜(5)，最后在封该玻璃四周和有机电致发光器件发光区域四周涂胶粘合即可。
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