[发明专利]复合结构微复制模具的制备方法无效
| 申请号： | 00115383.8 | 申请日： | 2000-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN1125195C | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 丁桂甫;赵小林 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 毛翠莹 |
| 地址： | 200030*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种复合结构微复制模具，由微电铸结构件和金属基座两部分组成，微电铸结构件包括镍微结构及支撑层，基座采用黄铜、镍或紫铜等热膨胀系数与电铸镍相近的金属材料经精密机械加工而成，两部分通过高温焊锡或纯锡熔融键合，或通过金属过渡层实现共晶键合，或通过激光点焊实现上下结合。本发明的微电铸结构件支撑层厚度只需约1mm便可正常使用，大大缩短微电铸工序的加工时间，有效提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 结构 复制 模具 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复合结构微复制模具的制备方法，其特征在于微电铸结构件(1)由电铸复制的深度光刻微结构和电铸形成的1mm厚的支撑层构成，支撑层是在深度光刻微结构电铸完全充满之后继续加厚形成的连续镍金属薄膜，基座(2)采用黄铜、镍或紫铜，用精密机械加工方法制作，微电铸结构件(1)和基座(2)两部分通过高温焊锡或纯锡熔融键合或通过金属过渡层实现共晶键合，或者通过激光点焊实现上下结合，组成复合结构微复制模具。
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