[发明专利]电路板固化胶水丝印网架及其加工方法无效
申请号: | 00114251.8 | 申请日: | 2000-05-01 |
公开(公告)号: | CN1124780C | 公开(公告)日: | 2003-10-15 |
发明(设计)人: | 毕天庆 | 申请(专利权)人: | 毕天庆 |
主分类号: | H05K3/38 | 分类号: | H05K3/38;H05K3/36;H05K3/30 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元 |
地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电路板固化胶水丝印网架,包括金属板,在金属板的背面适当部位设有若干凸台,在凸台的中部设有连通金属板正面及背面的穿孔;所述多个凸台具有相同的高度并且高于所述电路板基板对应面上的凸出物的高度。本发明还公开了网架的加工方法,包括:取一张适当厚度及大小的金属板;将印胶位涂上防腐蚀保护层;对金属板的背面施以电腐蚀形成避凸起空位和凸台;在凸台的中部加工穿孔。本发明丝印网架,可用于在混装电路板的安装工艺中,对有元件电极等凸出物的面实施胶水的一次性丝印。 | ||
搜索关键词: | 电路板 固化 胶水 丝印 网架 及其 加工 方法 | ||
【主权项】:
1、一种电路板固化胶水丝印网架,包括金属板(1),其特征在于,在所述金属板(1)的背面设有多个凸台(2),在所述凸台(2)的中部设有连通所述金属板(1)正面及背面的穿孔(3);所述多个凸台(2)具有相同的高度并且高于所述电路板基板对应面上的凸出物的高度。
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