[发明专利]铜-银双金属胶体抗菌剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 00111404.2 申请日: 2000-01-01
公开(公告)号: CN1127297C 公开(公告)日: 2003-11-12
发明(设计)人: 赵斌;蔡卫锋;戎红仁;古宏晨 申请(专利权)人: 华东理工大学;上海维来现代科技有限公司
主分类号: A01N59/20 分类号: A01N59/20;A01N25/10
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 代理人: 李鸿儒
地址: 20023*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种铜—银双金属胶体抗菌剂及其制备方法。本发明在铜胶体中加入高分子保护的银离子,使银离子与铜发生置换反应,并在铜粒子的表面部分或全部被银粒子所包覆,形成一种铜—银双金属胶体。所说的双金属胶体抗菌剂不易氧化,成本较低,能同时杀灭细菌和真菌。将该铜—银双金属胶体吸附在固体粒子上,又能获得一种粉末状的吸附铜—银双金属胶的抗菌剂,杀菌效率可达100%。
搜索关键词: 双金属 胶体 抗菌剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种铜-银双金属胶体抗菌剂,其特征在于:主要包括以下组分:铜32mg/L~1100mg/L银250mg/L~990mg/L分散剂6g/L~50g/L以上均以1L溶剂为基准;所说的铜的表面部分或全部被银所包覆;所说的分散剂为可溶性高分子—聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、聚乙烯醇(PVA)、明胶、甲基纤维素、乙基纤维素、阿拉伯胶或淀粉中一种或一种以上;所说的溶剂为乙醇或水及其混合物。
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