[发明专利]具有陶瓷基板及晶粒结构的元件封装方法

摘要

本发明是一种具有陶瓷基板及晶粒结构的元件封装方法，其包含基板结构上制作切沟以形成数百个单元，在基板结构上的每一个单元上形成下层导体，印刷阻体及粘附二极管晶粒于基板结构上，在基板结构上涂有封盖材料，再经加工，把晶粒顶端凸点显露出来，印刷或镀上层导体在晶粒的顶端凸点形成上层导体以连接至每个单元的边缘，利用基板的脆性折裂成条状体，在其侧面形成端子，经烧结成形，再利用基板的脆性以自动机构折裂成单颗，附着可焊锡性金属于端子表面，经电性检测及包装，制成一片状二极管。

主权项

1、一种具有陶瓷基板及晶粒结构的元件封装方法，其特征在于：在陶瓷基板上制作切沟以形成数百个单元；在基板上的每个单元表面形成下层导体；以导电膏将晶粒的底面粘接于下层导体上；在下层导体上方被覆封盖材料；将晶粒顶端凸点显露出来；在晶粒顶端凸点连设导体，并连接至每个单元的边缘，以形成上层导体；在上层导体的上方被覆绝缘保护胶；在保护胶表面标注极性或文字；利用基板本身的脆性及切沟，整体折裂成条状体；在条状体侧面形成端子；利用基板本身的脆性及切沟，将条状体折裂成单颗的元件。