[发明专利]薄膜压电装置有效

专利信息
申请号: 00108912.9 申请日: 2000-05-19
公开(公告)号: CN1163982C 公开(公告)日: 2004-08-25
发明(设计)人: 矢野義彦;野口隆男;阿部秀典;斎藤久俊 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01L41/09 分类号: H01L41/09
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王以平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种薄膜压电装置,具有在硅基板(2)上的外延金属薄膜(4)和在该金属薄膜上的PZT薄膜(5),该PZT薄膜(5)具有从0.65到0.90的Ti/(Ti+Zr)原子比。由此可以实现具有极宽带的薄膜体声波谐振器。
搜索关键词: 薄膜 压电 装置
【主权项】:
1.一种薄膜压电装置,包含硅基板、该硅基板上的外延膜形式的金属薄膜、和位于该金属薄膜上的外延PZT薄膜,该外延PZT薄膜中的Ti/(Ti+Zr)原子比为0.65到0.90。
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