[发明专利]液晶显示器制造方法与去除液晶显示器中除去部分的设备无效
| 申请号： | 00108687.1 | 申请日： | 2000-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1161639C | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 伊纳一平;水崎宏 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;B26D1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 洪玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造液晶显示器件的方法，它甚至能从应用热塑树脂基片的液晶显示器件中容易地去除除去部分。液晶显示器件通过用密封材料粘合由热塑树脂制成的第一与第二基片而构成。在第一基片上用切块法半切割至预定的剩余深度而形成分割线，故容易去除其除去部分。在第一基片与第二基片之间喷入压缩空气流而抬起除去部分，且以对角线方向朝液晶显示器件喷射，此时再在除去部分与端接区之间插入去除头而去除所述除去部分。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶显示器 制造 方法 去除 除去 部分 设备 | ||
【主权项】：
1.一种制造液晶显示器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：在粘合区通过密封材料将其上形成端子与显示电极的第一基片和其上形成显示电极的第二基片相互粘合起来，所述粘合区沿基片外周设置而不包围端子，从而显示电极相互面对；将液晶材料注入由密封材料与基片所包封的空间而形成显示部分；沿除去部分的边界设置一条半切割线，所述除去部分是第二基片的一部分，且面对密封材料外侧第一基片部分上的端子；及沿半切割线去除所述除去部分而露出端子，其中，通过在其上形成端子的第一基片的部分与除去部分之间喷入压缩空气流，沿半切割线抬起除去部分，所述第一与第二基片均用热塑树脂制造。
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