[发明专利]载带及载带型半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 00108568.9 | 申请日： | 2000-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN1274173A | 公开（公告）日： | 2000-11-22 |
| 发明（设计）人： | 千川保宪 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在将半导体元件接合并安装在长的载带上的布线图形上的COF中,采用使载带的利用面积增大的布局(即,减少不需要的区域的布局),配置上述布线图形,使其相对于载带的送进方向有多个方向。因此,在载带型半导体装置中,能无损于能任意地设计其形状的优点而在规定长度的载带上增加获得载带型半导体装置的数量,降低其制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 载带型 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种载带，它是将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，其特征在于：采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。
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