[发明专利]半导体晶片装置及其封装方法

摘要

一种半导体晶片装置及其封装方法，该半导体晶片装置适于安装在一具有数个焊点的基板上，该半导体晶片装置的封装方法包含如下步骤：提供一具有一焊垫安装表面及数个设于该焊垫安装表面的焊垫的半导体晶片；提供一钢模，于其表面上预定位置形成有数个导电体容置凹坑；于该等导电体容置凹坑内形成导电体；以一移刷胶头把所形成的导电体移至该晶片的焊垫安装表面，各导电体具有一作为电路轨迹的延伸部和一作为导电触电的电气连接部。

主权项

1.一种半导体晶片装置的封装方法，该半导体晶片装置是以安装在一具有多个焊点的基板上，其特征在于：包含如下步骤：a、提供一半导体晶片，该半导体晶片具有一焊垫安装表面及多个设于该焊垫安装表面的焊垫，该焊垫的位置不对应于该基板的焊点的位置；b、提供一钢模，在该钢模的一表面上的预定位置形成有多个导电体容置凹坑；c、以导电金属胶为材料，于该导电体容置凹坑中形成导电体；d、利用一移刷胶头把形成于该导电体容置凹坑内的导电体移至该半导体晶片的焊垫安装表面，各导电体具有一从该半导体晶片的对应的焊垫延伸出来的作为电路轨迹的延伸部和一位于该延伸部的自由端且位置与该基板的对应的焊点的位置对应的作为导电触点的电气连接部。