[发明专利]形成银膜用化学溶液和采用该化学溶液形成银膜的方法无效
申请号: | 00105385.X | 申请日: | 2000-02-04 |
公开(公告)号: | CN1267746A | 公开(公告)日: | 2000-09-27 |
发明(设计)人: | 青沼英则 | 申请(专利权)人: | 森陶硝子株式会社 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及在基体上形成银膜用的化学溶液,所述化学溶液含有硝酸银铵溶液;含还原剂和碱组分的还原溶液和含多价金属化合物的添加剂。所述添加剂被包含在硝酸银铵溶液和还原溶液的至少一种中。本发明还涉及采用该化学溶液在基体上形成银膜的方法。该方法包括下列步骤使经盐酸酸化的氯化亚锡溶液与基体表面接触,以此预处理表面;使另一种硝酸银铵溶液与基体表面接触;和使硝酸银铵溶液与还原溶液在基体表面上接触,以此在基体表面上形成银膜,由此可形成密实、均匀的银膜。 | ||
搜索关键词: | 形成 银膜用 化学 溶液 采用 方法 | ||
【主权项】:
1.在基体上形成银膜用的化学溶液,所述化学溶液含有:硝酸银铵溶液;含还原剂和碱组分的还原溶液;和含多价金属化合物的添加剂,所述添加剂被包含在硝酸银铵溶液和还原溶液的至少一种中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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