[发明专利]给由镍或镍合金组成的薄金属片镀膜的方法

权利要求书

1．一种给优选用电镀法制成的、由镍或镍合金组成的薄金属片镀膜的方法，该方法借助于在真空中在薄金属片的至少一面的面积上溅射上一层金属化合物膜，还借助于在压力为10^-3至10^-2毫巴的氩气等离子体中，并以等离子体离子的流量和能量可调节的方式，处理以可调节的时间，然后借助于在氩-氧混合气中、在压力为10^-3至10^-2毫巴之下，使用至少一个溅射源的、由铬或含铬合金制成的至少一个靶子的反应性磁控管溅射而溅射上一层氧化铬或含氧化铬的膜，在镀膜时，工作点被保持在规定的限度以内，并把薄金属片确定地与热缓冲物作热接触，该薄金属片的镀膜一直要继续进行到达到一阶或二阶干涉(interference of the first or second order)的干涉色为止，

在该方法中，在薄金属片作等离子体处理后，借助于在压力为10^-3至10^-2毫巴的氩气下的磁控管溅射，在等离子体处理过的薄金属片上溅射上一层铬或铬合金的膜。

2．权利要求1的方法，其特征在于，所溅射的铬或铬合金的膜的厚度为3nm至20nm。

3．一种优选用电镀方法制成的、在真空中、在至少一面面积上溅射上一层金属化合物膜的由镍或镍合金组成的镀膜薄金属片，该膜由铬或含铬合金的氧化物组成，膜厚由具有一阶或二阶干涉的特种干涉色来确定，膜厚范围在20nm和300nm之间，并在薄金属片和溅射的铬或铬合金的氧化物膜之间镀有一层铬或铬合金的膜。

4．权利要求3的由镍或镍合金组成的镀膜薄金属片，其特征在于，该铬或铬合金的膜的厚度为3nm至20nm。