[发明专利]复合元件及其制造方法

说明书

                          发明领域

本发明涉及各种电子器件和通信设备使用的一种复合元件。本发明还涉及制造复合元件的方法。

                          发明背景

各种电子器件和通信设备广泛地使用包括线圈、电容器、电阻器等元件的复合元件。近年来，对小型化和薄型复合元件的需求日益增加。此外，复合元件的噪声减低功能一直被看作是一个重要功能，因为在许多电子设备中的电路趋向于在更高的频率下工作以及以数字形式工作。

作为具有噪声降低功能的现有小尺寸复合元件的一些例子，诸如日本专利审查公报S59-24534和S62-28891中所揭示的，L/C复合元件是通过将叠层线圈和叠层陶瓷电容器叠合起来而构成的。此外，在日本专利审查公报S62-28891和日本专利公开公报H01-192107等中已经揭示了L/C复合元件的各种不同结构，每一份文献说明了线圈和电容器的三维排列上的变化。

通常，具有噪声降低功能的复合元件包括L型、T型和π型等滤波器电路，它们包括多个线圈和多个电容器的组合。然而，现有的叠层L/C复合元件的结构一直是这样的，即它们能够组成一个仅为一种上述电路类型的滤波器电路。例如，日本专利审查公报No.S62-28891中所揭示的L/C复合元件具有仅能组成T型滤波器的这样结构。

此外，传统的复合元件存在诸如线圈之间干扰以及在烧结过程中线圈材料与电容器材料之间兼容性差的问题。即，在为增强线圈特性所使用的磁性材料与构成电容器的介质材料之间在热膨胀系数、烧结特性等物理特性上存在差别。结果，在对叠层复合元件的烧结过程中常常出现诸如脱层、翘曲等缺陷。

由于通常已经把保证磁性材料与介质材料之间的兼容性以避免上述缺陷放在首位，两种材料中的任何一种材料都不能够有效地在它们性能的最大范围上工作。此外，由于L/C复合元件是由层叠的线圈和层叠的陶瓷电容器通过将它们一层层叠合而组成的，在传统L/C复合元件的小型化中一直存在限制。

另一方面，已经提出了其它结构的L/C复合元件，其中将涂敷铜的导线绕层叠的芯片电容器缠绕。然而，这种结构存在着降低复合元件生产成品率的问题，因为它导致线圈特性的较大分散。此外，这样结构在线圈铜导线末端与层叠芯片电容器的端子之间的连接上存在困难，因此难以使L/C复合元件实现小型化或者把L/C复合元件形成到芯片元件中。

本发明的一个目的是提供一种具有新颖结构的复合元件，它能够消除传统复合元件的上述缺点，以及一种制造该复合元件的方法。

本发明的另一个目的是提供一种具有这样结构的复合元件以及制造该复合元件的方法，它是这样设计的，具有增大的成品率以及无需对制造条件作实质性改变便能够方便和有效地制造含有多种不同类型滤波器电路的复合元件。

                        发明概要

本发明的复合元件包括：

(1)由至少一个绝缘层和至少两个电极层构成的电容器；

(2)紧贴在所述电容器的外周表面或一部分不用作电容器的所述绝缘层外周表面上形成的一个螺旋导体条和多个端子，这里，电极层和螺旋导体条与多个端子电连接。

本发明的另一种复合元件包括：

(1)紧贴着绝缘体或磁性体上形成的螺旋导体条；

(2)由至少一个绝缘层和至少两个电极层组成的电容器，这里，螺旋导体条和电容器是通过将一另绝缘层置于二者之间而相互层叠，螺旋导体条的螺旋轴平行于组成电容器的电极层的平面，电极层和螺旋导体条至少在一点上是电连接的。

本发明的一种制造复合元件的方法，包括步骤：

(1)形成由至少一个绝缘层和至少两个电极层构成的电容器；

(2)在绝缘层和电容器的外周表面上形成一附加绝缘层；以及

(3)在被电容器和所述附加绝缘层覆盖的外周上形成一螺旋导体条和一个端子。

本发明的另一种制造复合元件的方法，包括步骤：

(1)形成由至少一个绝缘层和设置在一部分绝缘层上的至少两个电极层构成的电容器；

(2)在电容器和绝缘层的外周表面上形成另一层绝缘层；以及

(3)在另一绝缘层的外周上形成一螺旋导体条和一个端子。

本发明的再一种制造复合元件的方法，包括步骤：

(1)形成由至少一个绝缘层和至少两个电极层构成的电容器；

(2)紧贴在绝缘体或磁性体的外周形成一螺旋导体条；以及