[发明专利]清洗衬底的方法和清洗液有效

专利信息
申请号: 98125072.6 申请日: 1998-11-30
公开(公告)号: CN1221810A 公开(公告)日: 1999-07-07
发明(设计)人: 和气智子;青木秀充 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: C23G5/032 分类号: C23G5/032;H01L21/302
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 清洗 衬底 方法
【权利要求书】:

1.一种清洗其上形成有构图金属层的衬底的方法,特征在于包含使用具有螯合作用的清洗液从衬底上除去金属杂质的步骤。

2.根据权利要求1的方法,其中清洗液为包括具有螯合作用的羧酸的水溶液。

3.根据权利要求2的方法,其中水溶液还包括螯合剂。

4.根据权利要求2或3的方法,其中水溶液含有水溶性羧酸、羧酸铵和具有氨基的羧酸之一。

5.根据权利要求4的方法,其中水溶性羧酸为乙酸、甲酸、柠檬酸和乙二酸之一。

6.根据权利要求1-3任一权利要求的方法,其中构图的金属层由过渡金属和过渡金属与Si(硅)、N(氮)和O(氧)之一形成的化合物之一制备。

7.根据权利要求6的方法,其中过渡金属选自Ti(钛)、W(钨)、Co(钴)、Ni(镍)和Ta(钽)。

8.根据权利要求1-3任一权利要求的方法,其中构图的金属层具有包括多层金属子层的多层结构。

9.根据权利要求1-3任一权利要求的方法,其中每个金属子层由过渡金属和过渡金属与Si(硅)、N(氮)和O(氧)之一形成的化合物之一制备。

10.根据权利要求9的方法,其中过渡金属选自Ti(钛)、W(钨)、Co(钴)、Ni(镍)和Ta(钽)之一。

11.根据权利要求1-3任一权利要求的方法,其中在衬底上构图金属层形成构图的金属层的干腐蚀步骤之后进行除去金属杂质的步骤。

12.根据权利要求1-3任一权利要求的方法,其中在离子注入步骤之后进行除去金属杂质的步骤。

13.一种清洗其上形成有构图金属层的衬底的清洗液,特征在于包括具有螯合作用的水溶液。

14.根据权利要求13的清洗液,其中清洗液为包括具有螯合作用的羧酸的水溶液。

15.根据权利要求14的清洗液,其中水溶液还包括螯合剂。

16.根据权利要求14或15的清洗液,其中水溶液含有水溶性羧酸,羧酸铵和具有氨基的羧酸之一。

17.根据权利要求16的方法,其中水溶性羧酸为乙酸、甲酸、柠檬酸和乙二酸之一。

18.根据权利要求13-15的任何一个权利要求的清洗液,其中构图的金属层由过渡金属和过渡金属与Si(硅)、N(氮)和O(氧)之一形成的化合物之一制备。

19.根据权利要求13-15的任何一个权利要求的清洗液,其中构图的金属层具有包括多层金属子层的多层结构。

20.根据权利要求19的清洗液,其中每个金属子层由过渡金属和过渡金属与Si(硅)、N(氮)和O(氧)之一形成的化合物之一制备。

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