[发明专利]二次成孔分子筛吸附剂及其制备方法无效
| 申请号: | 98113363.0 | 申请日: | 1998-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN1248487A | 公开(公告)日: | 2000-03-29 |
| 发明(设计)人: | 伍国忠;廖青刚 | 申请(专利权)人: | 广州经济技术开发区商业服务总公司 |
| 主分类号: | B01J20/18 | 分类号: | B01J20/18 |
| 代理公司: | 三环专利事务所 | 代理人: | 陈缵光 |
| 地址: | 510730 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二次 分子筛 吸附剂 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种二次成孔分子筛吸附剂及其制备方法,具体地说涉及二次成孔3A,4A和5A分子筛吸附剂及其制备方法。
分子筛种类很多,作为吸附剂在工业上应用最多的是A型和X型分子筛。分子筛颗粒直径一般在10μm左右,为了使用方便,通常用粘结剂将粉状分子筛加工成毫米级条状或球状颗粒。这就是分子筛成型。因为粘结剂无吸附容量,又使分子筛颗粒之间的孔道发生一定程度的堵塞。成型后的分子筛吸附剂在吸附容量和吸附速度方面均有所降低。
本发明的目的是提供一种二次成孔的3A,4A和5A分子筛吸附剂及二次成孔的制备方法。这些分子筛吸附剂在吸附容量和吸附速度方面均有明显提高。
本发明提供的二次成孔的方法,是将分子筛吸附剂成型的粘结剂在一定条件下转化为分子筛,同时消除分子筛颗粒间孔道的堵塞,从而提高分子筛吸附剂的吸附容量和吸附速度。分子筛吸附剂成型粘结剂通常为粘土,主要成分为SiO2和Al2O3,具有特定的X-射线衍射谱图;粘土经500~600℃焙烧,变为无定形物质;焙烧后的粘土在A型分子筛晶化的条件下,例如,在100℃下,1.0~2.0mol/l氢氧化钠溶液中处理12小时,粘土相当部分转化为A型分子筛。图1展示了粘土原粉,570℃焙烧后的粘土和570℃焙烧后又经碱液处理的粘土的X-射线衍射图,从图1明显看出了粘土向A型分子筛的转化。碱液处理后的粘土的吸水量由小于1%(wt)增加到7%(wt)。在同样条件下处理粘土为粘结剂成型的4A小球(或条形)吸附剂,碱液处理后的4A分子筛吸附剂吸水量由19.0%(wt)增加到22.0%(wt),且吸附速度增加,吸附量随吸附时间的变化示于图2;二次成孔4A分子筛吸附剂小球的X-射线衍射图示于图3,可看出,经二次成孔,X-射线衍射强度有所增加。本发明提供的二次成孔的方法,其关键步骤是碱液处理(二次成孔),碱液包括氢氧化钠,氢氧化钾或氢氧化铵,最可选择的是氢氧化钠;碱液浓度范围为0.5~2.5mol/l,最佳浓度为1~1.5mol/l;处理时间为2~24小时,最可选择时间为4~6小时;处理温度为50~150℃,最可选择的为95~100℃;液(碱液)/固(分子筛吸附剂)为2~10,最可选择的为4~6。
本发明提供的二次成孔的方法,也适于5A和3A分子筛吸附剂的制备,其特征在于先由4A分子筛成型,经二次成孔处理后,再进行Ca++和K+离子交换,转化为5A和3A分子筛吸附剂。
在二次成孔5A分子筛吸附剂制备中,Ca++离子来源物质包括氯化钙CaCl2),Ca++离子浓度范围为0.2~1.0mol/l,最可选择的为0.4~0.5mol/l;液(离子交换液)/固(分子筛吸附剂)为2-10,最可选择的为4-5;离子交换温度范围为50-150℃,最可选择的为95-100℃;离子交换时间为2-24小时,最可选择的为8-12小时;离子交换可重复多次,最可选择的为3次。
在二次成孔3A分子筛吸附剂制备中,K+离子来源物质包括氯化钾,离子交换液浓度范围为0.4-2.0mol/l,最可选择的为0.8-1.0mol/l;固(分子筛吸附剂)/液(K+离子交换液)范围为2-10,最可选择的为4-5;离子交换温度范围为50-150℃,最可选择的为95-100℃;离子交换时间为2-24小时,最可选择的为8-12小时;离子交换可重复多次,最可选择的为3次。
本发明二次成孔A型分子筛吸附剂制备过程如下:
1.二次成孔4A分子筛吸附剂制备过程
以粘土为粘结剂成型的4A分子筛球状或条状颗粒,在上述温度下,用氢氧化钠溶液处理一定时间,经水洗,至pH值为8-9,100℃下干燥,570℃焙烧2小时,即获二次成孔5A分子筛吸附剂。
2.二次成孔5A分子筛吸附剂制备过程
上述二次成孔4A分子筛吸附剂,水洗后,用氯化钾溶液进行离子交换,重复3次,水洗去Cl-,100℃下干燥,570℃下焙烧2小时,即获得二次成孔3A分子筛吸附剂。
3.二次成孔3A分子筛吸附剂的制备
上述二次成孔4A分子筛吸附剂,水洗后,用氯化钾溶液进行离子交换,重复3次,水洗去Cl-,100℃下干燥,570℃下焙烧2小时,即获得二次成孔3A分子筛吸附剂。
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