[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 97220255.2 | 申请日： | 1997-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN2335109Y | 公开（公告）日： | 1999-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张永成 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D1/00 | 分类号： | F28D1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1．一种散热装置，其系将一电子元件产生的热量传导至一机壳上，其特征在于散热装置包含：
一连接于该电子元件上的元件接触体；
一连接于该元件接触体的热导管；以及
一连接该热导管的机壳接触体。
2．根据权利要求1所述的热散装置，其特征在于，所述元件接触体为一良好的导热材料。
3．根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，其中所述导热材料为铜与铝中之一。
4．根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中所述热导管为一毛细管构造式的热导管，其内部充有作动流体。
5．根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，其中所述作动流体为一纯水。
6．根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，其中所述热导管为一铜制的密闭容器。
7．根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，其中所述机壳接触体，为一良好的导热材料。
8．根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，其中所述导热材料为铜与铝中之一。
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