[发明专利]液晶显示屏的检验装置、液晶显示屏的检验方法及液晶显示屏的制造方法无效

专利信息
申请号: 97191125.8 申请日: 1997-09-02
公开(公告)号: CN1199466A 公开(公告)日: 1998-11-18
发明(设计)人: 行田幸三 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 姜郛厚,叶恺东
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液晶显示屏 检验 装置 方法 制造
【说明书】:

发明涉及液晶显示屏的检验装置,特别涉及用于检验的探针装置结构,该探针装置适用于对在外部端子部分上装载IC芯片的那种液晶显示屏进行点灯检验的场合。

在以往的液晶显示装置中,在液晶显示屏的外周缘部分伸出构成该显示屏的两张基板的其中之一,在其伸出部分的表面上一般配有外部端子部分,其形成从显示区域内引出的多个外部端子。

该外部端子部分排列用于施加驱动电压的外部端子,该驱动电压驱动液晶显示屏作显示动作,各外部端子连接来自液晶驱动电路的布线。

近年来,随着液晶显示装置的高清晰度化,外部端子部分上的外部端子数增加,此外,端子排列也向窄节距化方向发展。因此,通常,利用热密封在外部端子部分上连接柔性布线基板的情况较多。

并且,为了对应液晶显示装置的小型化、薄型化,有在上述外部端子部分上直接安装内装液晶驱动电路的IC芯片的COG(玻璃上的芯片)型的液晶显示屏。这种情况下,从液晶显示屏的显示区域引出的布线层与应该连接IC芯片的输出端子的第一端子组连接,在与该第一端子组相对的位置,排列与IC芯片的输入端子对应的第二端子组。该第二端子组按原样在外部端子部分的外缘部分引出,作为与外部的控制电路等连接的外部端子组。

在上述以往的COG型的液晶显示屏中,在形成液晶显示屏后,在外部端子部分上安装IC芯片,然后,进行显示屏检验。但是,如果在IC芯片安装后进行显示屏检验,由于在液晶显示屏自身不良或IC芯片不良的其中之一的情况下,作为成品仍为不良,所以存在会浪费其他部件的问题。实际上,多数情况是液晶显示屏的不良较多,而浪费了IC芯片。

另一方面,在安装IC芯片前进行显示屏检验的情况下,能够进行液晶显示屏本身的简单检验,但不能通过液晶驱动电路进行例如灰度控制的精密点灯检验,进行该点灯检验,必须预备具有与液晶驱动电路同样功能的检验装置。

并且,在上述IC芯片安装后的显示屏检验中,由于只能检验第一端子组前的液晶显示屏部分,不能同时进行第二端子组和与其连接的外部端子组的布线检验,所以即使在外部端子部分上有缺陷,直到安装IC芯片后作检验时也不能检出不良,结果,仍存在可能浪费IC芯片的问题。

因此,本发明着眼于解决上述问题,其目的是提供,在IC芯片安装前能够进行基本彻底的显示屏检验,同时还能够进行外部端子部分上的布线图形检验的新型液晶显示屏的检验装置结构。

用于实现上述目的的本发明的液晶显示屏检验装置的特征在于,包括:保持体,装载多条布线;集成电路,安装在该保持体的前端部分,配有露出的多个连接端子;和多个检验探针,与该集成电路的所述连接端子并列配置;在该检验探针上电连接所述布线。

根据这种装置,由于通过使保持体下降在外部端子部分上,在使集成电路连接端子与外部端子部分接触的同时,还能够接触检验探针,所以在这种状态下通过进行液晶显示屏的检验,就能够进行与安装集成电路情况相同的检验。

其中,所述检验探针最好包括:露出的接触端子部分;连接该接触端子部分和所述布线的可弯曲金属线;和包容该可弯曲金属线的弹性树脂。

根据该装置,由于用可弯曲金属线连接在布线和接触端子部分之间,并用弹性树脂包容,所以检验探针能够按照外部端子部分的表面高度柔软地对应于接触端子部分的位置,能够获得可靠的接触,同时还能够使集成电路的连接端子与外部端子部分之间的接触稳定。并且,由于连接可弯曲金属线后,能够仅用弹性树脂进行充填硬化来形成,所以能够容易地制造。

此外,所述集成电路对于所述保持体进行弹性地装配较好。

根据该装置,由于集成电路对于保持体进行了弹性装配,所以能够使连接端子与外部端子部分间的接触状态稳定,能够获得可靠地接触。

并且,所述保持体最好安装应与所述液晶显示屏连接的布线基板,所述布线最好是在该布线基板上形成的布线层。

根据该装置,由于在保持体上安装了应与液晶显示屏连接的布线基板,所以使制作变得容易。

而且,所述保持体最好配有可拆卸地保持所述集成电路的保持机构。

根据该装置,利用配有可拆卸地保持所述集成电路的保持机构,在能够适当选择不同的集成电路进行检验的同时,在安装集成电路进行检验后,由于在把该集成电路安装固定在外部端子部分上后能够按原样取下,所以在液晶显示屏上能够安装集成电路。

此外,在液晶显示屏的基板上设置的外部端子部分的布线图形上,按预定的挤压力接触用集成电路夹紧装置夹紧的集成电路的连接端子;

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