[实用新型]带密封装置的腔式真空充气包装机

说明书

本实用新型是关于腔式真空充气包装机，特别是关于带密封装置的腔式真空充气包装机。

目前腔式真空充气包装机应用广泛，物品包装袋放置在真空室内，并将袋口套在充气嘴上，并置于上、下热封装置间，再对真空室抽真空后通过充气嘴向物品包装袋内导入惰性气体，最后封口，以延长包装物品的保存期。但因充气时包装袋是敞开的，大部份气体流入真空室，故充入气体利用率低。又因真空室靠内外压力差密封，故真空室及包装袋内只能为负压，包装袋内充气量少，充气包装效果不佳。近年来出现了几种无真空室的直抽式真空充气包装机，设置有密封装置，将物品包装袋袋口套在与真空泵及充气气源相连的充气嘴上，并置于上、下热封装置及上、下密封装置之间，袋口先经密封装置密封，然后抽真空后充入惰性气体，最后封口。此种机型同腔式真空充气包装机相比，提高了充气气体利用率，充气量任意可调，但真空度相对较低，特别是不适于包装脆性或怕挤压物品，原因是真空时包装袋内形成负压，在大气压强作用下收缩变形，使包装物品挤压受损。

本实用新型的目的是在于提供一种充气气体利用率高，充气量任意可调，真空度高，适用于各种包装物品而又不使包装物品挤压受损的带密封装置的腔式真空充气包装机。

本实用新型的目的是这样实现的：在一种包含真空泵、真空室、充气装置、热封装置的带密封装置的腔式真空充气包装机中，该真空室由上真空室及下真空室所构成，并通过密封圈连接。下真空室通过管道与真空泵、真空表、回气电磁阀、热封二位三通电磁阀相连通。热封装置的热封气室通过管道和热封二位三通电磁阀相连通。充气装置的气瓶经减压器、充气电磁阀通过管道与设置在下真空室上的充气嘴相连通。热封装置由上热封装置及下热封装置所构成，上热封装置中的耐热胶条座固定在上真空室的平台上，耐热胶条座上设置有耐热胶条；下热封装置中的热封气室设置在下真空室的平台上，其中部同管道连接相通。热封气室上罩有热封气室座，热封气室座上固定有热封体。在上真空室的平台上固定置有一由上密封条、上密封胶条座、密封气室座、密封气室所构成的上密封装置，在下真空室的平台上固定置有一由下密封胶条座，下密封胶条所构成的下密封装置。

本实用新型由于在现有腔式真空充气包装机上增设了密封装置，包装袋口经密封后再充气，故充气气体利用率高，充气量任意可调。又因在真空工作过程中，包装袋口是敞开的，包装袋内与真空室内压力基本相等，既可获得高真空度，又不使包装物品挤压受损。

以下结合附图对本实用新型作一步的描述。

图1是本实用新型的整体结构及气路系统示意图。

图2是本实用新型的密封装置工作状态及上密封装置的导向、复位装置结构图。

参照图1，本实用新型的整体结构设置有真空泵、真空室、充气装置、热封装置等，并在物品包装袋袋口处设置密封装置。

真空室由上真空室25及下真空室18所构成，并通过密封圈21连接。

下真空室18通过管道与真空泵5、真空表6、回气电磁阀9、热封二位三通电磁阀8、密封二位三通电磁阀7相连通。密封装置的密封气室23通过管道和密封二位三通电磁阀7相连通，并通过该密封二位三通电磁阀7与真空泵5或大气相通。热封装置的热封气室12通过管道和热封二位三通电磁阀8相连通，并通过该热封二位三通电磁阀8与真空泵5或大气相通。充气装置的气瓶10经减压器11、充气电磁阀13通过管道与设置在下真空室18上的充气嘴19相连通。充气嘴19可设置一个或并列设置数个。

热封装置由耐热胶条座3、耐垫胶条4组成的上热封装置及由热封体15、热封气室座14、热封气室12组成的下热封装置所组成。上热封装置的耐热胶条座3固定在上真空室25的平台上，耐热胶条座3上设置有耐热胶条4。下热封装置的热封气室12设置在下真空室18的平台上，其中部同管道连接相通。热封气室12上罩有热封气室座14，热封气室座14上固定有热封体15。

密封装置由下密封胶条座16，下密封胶条17组成的下密封装置及有上密封条20、上密封胶条座22、密封气室座24、密封气室23组成的上密封装置所组成。下密封装置的下密封胶条座16固定连接在下真空室18的平台上，下密封胶条座16上固定设置有下密封胶条17。上密封装置的密封气室23固定连接在上真空室25的平台上，其中部同管道连接相通。密封气室23上罩有密封气室座24，密封气室座24上固定有上密封胶条座22，上密封胶条座22上固定设置有上密封胶条20。