[实用新型]IC插座中的导电端子

说明书

本实用新型涉及一种IC插座中的导电端子，其为一种既可使IC载体获得较好水平接触力，还可提供垂直方向的接触弹力，提高机械接触性能，电气连接可靠的面接触IC插座中的导电端子。

现在，具有端子脚的PGA(Pin Grid Array)IC载体已在计算机行业中普遍使用，用于这种芯片载体的插座也大量焊接在印刷电路板中，关于这方面的现有技术，可参考美国专利第5,456,613号。然而，这种传统PGA芯片载体，必须靠金属导线将端子脚引到芯片内部电路上来实现电连接。这种接线程序，不仅提高成本，而且增加许多组装体积(通常，金属线引到端子脚的封装体积，约等于原芯片体积的四倍)。此外，因端子脚拉长了电路路径，还使电阻增加，若在传输速度高的环境里，极易出现信号错乱的现象。因此，近年来出现一种球格状(BGA-Ball Grid Array)芯片载体代替PGA芯片载体，藉锡球缩短信号传递路径，所以BGA芯片载体所占的体积仅为PGA芯片载体的三分之一。有关BGA芯片载体的文献可参考美国专利第5,419,710号。

最近，一种可缩减芯片高度的面接触LGA(Land Grid Array)芯片载体已被开发出来，取代BGA芯片载体。美国专利第5,192,213、5,199,889、5,232,372、5,320,559、5,362,241及5,389,819号分别公开了一些可将LGA芯片载体插接到印刷电路板上的装置。

本实用新型的目的在于提供一种IC插座中的导电端子，可提高与IC芯片接脚电接触性能，并可焊接在印刷电路板上不同结构的面接触IC芯片插座端子。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种IC插座中的导电端子，它包括：一呈片状的主体部；一尾部，从所述主体部下缘延伸出焊接在印刷电路板上；一弹性部，其为一至少占据二维空间的弹性挠曲体，从所述主体部的上缘延伸出；及一弧形接触部，从上述弹性部自由端伸出与IC载体电连接。

本实用新型的IC插座中的导电端子的优点是，其LGA芯片载体能可靠地电连接至插座中，不仅可生最佳接触力，也因其三维空间的变形，分散了应力集中，延长端子机械寿命，提高接触性能与导电性能，延长插座的整体寿命，芯片组装时更具弹性，精减组装程序，节省人力与工时。

下面结合附图，说明本实用新型的实施例，其中：

图1A为本实用新型IC插座的立体分解图；

图1B为本实用新型IC插座中盖体底面的立体图；

图2A为本实用新型IC插座开放状态下的立体组装图；

图2B为本实用新型IC插座闭合状态下的立体组装图；

图3A为本实用新型IC插座开放状态下未插入LGA芯片载体的立体组装图；

图3B为本实用新型IC插座插入LGA芯片载体且处于闭合状态下的立体组装图；

图4A为本实用新型IC插座开放状态下LGA芯片载体插入后通过插槽纵剖视图；

图4B为本实用新型IC插座插入LGA芯片载体后闭合状态下通过插槽的剖视图；

图5为本实用新型IC载体插座中盖体侧缘凸块在开放状态与闭合状态下在基座槽道内不同位置的剖视图；

图6为本实用新型IC载体插座中导电端子立体图。

请参照图1A，其为本实用新型IC插座10的立体分解图，其包括一基座12，并藉助一起动装置80将上述基座12连接至该基座12的盖体14。该基座12包括一底面16，并从底面12两侧缘延伸出侧板18及由基座12尾部设置的凸起轴杆座20围成一凹室13，此外，在该底面16开设多个垂直插槽22，以收容如图6所示的导电端子100。

该轴杆座20由三个隔离的轴杆容室28组成，并在其中各开设一同轴圆孔24，以收容起动装置80的枢接体82上的轴承部84，该分隔开的轴承部84由偏心部88相互连接；另外，起动装置80还包括一衔接在枢接体82一端且与其垂直的起动杆86。

请参见图1B盖体14的立体图，该盖体14包括一对前伸部30，它可收容在前述基座12上的凹室13中；一个可容接在基座12尾部轴杆座20的接合部32，该接合部32包括一对U形套合口34，其上凹穴36的宽度约等于枢接体82上偏心部88的直径，以使该盖体14套接在基座12的轴杆容室28时，凹穴36可啮合在枢接体82上的偏心部88，使盖体14随着偏心部88的旋转平移动作。